目前，ITO靶材的制備主要有兩種常見方法：熱壓燒結法和冷等靜壓法。

熱壓燒結法

工藝流程：將氧化銦和氧化錫粉末按比例混合后，放入模具，在高溫（1000-1500°C）和高壓（幾十到幾百兆帕）下壓制成型。高溫使粉末顆粒熔融結合，形成致密的靶材結構。

優(yōu)點：這種方法制備的靶材密度接近理論值（通常超過99%），晶粒分布均勻，適合高精度鍍膜需求。

缺點：設備復雜，能耗高，生產成本較高。

適用場景：高端電子產品，如智能手機、平板電腦的顯示屏制造。

冷等靜壓法

工藝流程：將混合粉末裝入柔性模具，在室溫下通過高壓（100-300兆帕）壓制成型，隨后在較低溫度下燒結固化。

優(yōu)點：工藝相對簡單，生產成本較低，適合小批量或定制化生產。

缺點：靶材密度和均勻性稍遜，可能在高功率濺射中表現(xiàn)不夠穩(wěn)定。

適用場景：中低端電子產品或實驗室研發(fā)用靶材。

這兩種方法各有千秋，制造商需要根據具體需求權衡成本與性能。

銦回收面臨的主要挑戰(zhàn)包括銦在電子設備中的低濃度和與其他金屬的合金化。傳統(tǒng)的回收方法難以有效提取，需要采用濕法冶金或火法冶金等先進技術。同時，回收過程中需確保電子廢物流的分類和處理，以減少污染物對回收過程的影響。

在智能手機、平板電腦、超清電視的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化銦錫）是賦予其透明導電魔力的核心材料。作為ITO靶材的關鍵成分，銦（In）的穩(wěn)定供應直接關系到全球萬億級顯示產業(yè)的命脈。然而，這種稀散金屬的地緣分布不均（中國儲量占全球70%以上）和原生礦產的有限性，使得銦的回收再利用不再是環(huán)保課題，更成為保障產業(yè)、實現(xiàn)供應鏈韌性的“閉環(huán)”革命。