預(yù)處理：載體去除與鈀粉分離

高溫灼燒法

適用于固態(tài)鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機(jī)載體分解為 CO?和 H?O，無(wú)機(jī)黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質(zhì)或氧化物（PdO）形式殘留。優(yōu)點(diǎn)是徹底去除有機(jī)物，缺點(diǎn)是高溫可能導(dǎo)致鈀顆粒燒結(jié)（影響后續(xù)溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。

溶劑萃取法

適用于液態(tài)或半固態(tài)鈀漿（未固化載體）。用強(qiáng)極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機(jī)樹脂，通過(guò)離心或過(guò)濾分離出鈀粉。對(duì)部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹脂交聯(lián)結(jié)構(gòu)，再用溶劑溶解。優(yōu)點(diǎn)是常溫操作，鈀粉活性高，缺點(diǎn)是溶劑成本高，需蒸餾回收。

酸蝕法

適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩(wěn)定性高），隨后剝離鈀漿。

導(dǎo)電銀膠的核心特性

導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。

粘接性：對(duì)金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時(shí)可避免高溫對(duì)敏感元件的損傷。

工藝適應(yīng)性：可通過(guò)點(diǎn)膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動(dòng)化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號(hào)可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長(zhǎng)期使用可靠性。

材質(zhì)與成分

基材：通常采用超纖纖維，如聚酯、尼龍等，占比 85% 以上，也有使用無(wú)紡布基質(zhì)的。這些材質(zhì)表面細(xì)膩、柔軟，具有較強(qiáng)的吸附能力，能有效保護(hù)黃金表面避免劃痕和損傷。

添加成分：包含納米拋光材料和去污成分，能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護(hù)成分，可在金飾表面形成一層保護(hù)膜，延緩氧化進(jìn)程。

印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水。

化工石油廠：銀，鈀，鉑，銠，釕催化劑等。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗鎵，金屬鎵99.99以及廢料。

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