含金廢料

電子類(lèi)：廢舊 CPU、內(nèi)存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類(lèi)：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業(yè)類(lèi)：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領(lǐng)域的廢棄含金部件。

貴金屬?gòu)U料的回收需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工藝步驟，核心是 “提取 - 純化 - 精煉”，具體流程如下：

收集與分類(lèi)：按廢料類(lèi)型（如電子廢料、催化劑）和含有的貴金屬種類(lèi)分揀，去除塑料、金屬等非貴金屬雜質(zhì)；

預(yù)處理：通過(guò)破碎、研磨、灼燒等方式，將廢料轉(zhuǎn)化為便于處理的形態(tài)（如粉末、顆粒）；

提取：用化學(xué)方法（如氰化法、王水溶解、萃取法）或物理方法（火法冶金、電解法）將貴金屬?gòu)膹U料中分離（例如，用稀硝酸溶解銀，用王水溶解金和鉑）；

純化：通過(guò)離子交換、沉淀、蒸餾等技術(shù)去除提取液中的雜質(zhì)（如銅、鐵等賤金屬）；

精煉：終通過(guò)電解、區(qū)域熔煉等方法得到高純度貴金屬（純度可達(dá) 99.99% 以上），重新用于工業(yè)生產(chǎn)或首飾加工。

主要應(yīng)用領(lǐng)域

電子封裝與互連：

芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導(dǎo)致芯片損壞；

柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細(xì)間距線路。

光電與顯示領(lǐng)域：

LED 封裝：用于芯片與支架的導(dǎo)電連接，提升散熱和可靠性；

觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅(qū)動(dòng)電路，適應(yīng)柔性顯示的彎曲需求。

傳感器與新能源：

傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號(hào)傳輸，需兼顧導(dǎo)電與密封；

光伏組件：太陽(yáng)能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；

動(dòng)力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統(tǒng)焊接以減少極耳損傷。

微波與射頻領(lǐng)域：

用于天線、濾波器等器件的導(dǎo)電連接，需滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗需求。

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