預(yù)處理：載體去除與鈀粉分離

高溫灼燒法

適用于固態(tài)鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機(jī)載體分解為 CO?和 H?O，無(wú)機(jī)黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質(zhì)或氧化物（PdO）形式殘留。優(yōu)點(diǎn)是徹底去除有機(jī)物，缺點(diǎn)是高溫可能導(dǎo)致鈀顆粒燒結(jié)（影響后續(xù)溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。

溶劑萃取法

適用于液態(tài)或半固態(tài)鈀漿（未固化載體）。用強(qiáng)極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機(jī)樹(shù)脂，通過(guò)離心或過(guò)濾分離出鈀粉。對(duì)部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹(shù)脂交聯(lián)結(jié)構(gòu)，再用溶劑溶解。優(yōu)點(diǎn)是常溫操作，鈀粉活性高，缺點(diǎn)是溶劑成本高，需蒸餾回收。

酸蝕法

適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩(wěn)定性高），隨后剝離鈀漿。

導(dǎo)電銀膠的核心特性

導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。

粘接性：對(duì)金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時(shí)可避免高溫對(duì)敏感元件的損傷。

工藝適應(yīng)性：可通過(guò)點(diǎn)膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動(dòng)化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號(hào)可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長(zhǎng)期使用可靠性。

作用原理

物理摩擦：利用拋光粉的微細(xì)顆粒，在擦拭過(guò)程中與銀器表面的氧化層產(chǎn)生物理摩擦，將氧化層逐漸磨掉，使銀器表面重新露出光亮的金屬光澤。

化學(xué)反應(yīng)：擦銀布中的化學(xué)去污成分與銀的氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將硫化銀或氧化銀等黑色物質(zhì)溶解或轉(zhuǎn)化為無(wú)色或淺色的物質(zhì)，從而達(dá)到清潔的效果。

印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水。

化工石油廠：銀，鈀，鉑，銠，釕催化劑等。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗鎵，金屬鎵99.99以及廢料。

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