含銀廢料

電子類：廢銀漿（顯示屏、光伏板電極）、銀觸點（繼電器、開關(guān)）；

感光材料類：廢舊 X 光片、電影膠片、攝影底片（含銀鹽）；

工業(yè)類：銀焊條、銀坩堝、鍍銀廢料的鍍層。

資源節(jié)約

貴金屬天然儲量稀少（如全球黃金已探明儲量約 5.6 萬噸，鉑族金屬總儲量僅約 7 萬噸），回收廢料可減少對原生礦產(chǎn)的依賴。例如，從 1 噸廢舊手機中可提煉約 300 克金、3 千克銀、100 克鈀，而 1 噸金礦石僅能提煉約 5 克金，回收效率遠高于原生礦開采。

銀漿回收的核心目標(biāo)

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機載體對環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

導(dǎo)電銀膠的核心組成

導(dǎo)電填料：

主要成分為銀粉（占比通常為 50%-90%），其形態(tài)、粒徑和表面處理直接影響導(dǎo)電性。常見銀粉類型包括：

球形銀粉：流動性好，適合均勻分散，常用于精細線路；

片狀銀粉：接觸面積大，導(dǎo)電性更優(yōu)，適用于高導(dǎo)電需求場景；

納米銀粉：可降低燒結(jié)溫度，適合柔性電子等特殊基材。

黏合劑（基體樹脂）：

提供粘接強度和力學(xué)性能，同時決定導(dǎo)電銀膠的固化方式（如熱固化、光固化、常溫固化）。常見樹脂包括：

環(huán)氧樹脂：粘接強度高、耐溫性好，適用于結(jié)構(gòu)件連接；

硅橡膠：柔韌性好、耐老化，適合柔性電子或高低溫環(huán)境；

丙烯酸樹脂：固化速度快，適合快速組裝場景。

助劑：

包括分散劑（防止銀粉團聚）、固化劑（促進樹脂交聯(lián)）、增韌劑（改善脆性）等，用于優(yōu)化導(dǎo)電銀膠的加工性能和使用效果。