含金廢料

電子類：廢舊 CPU、內(nèi)存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業(yè)類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領(lǐng)域的廢棄含金部件。

銀漿廢料的產(chǎn)生場(chǎng)景集中在其生產(chǎn)和使用環(huán)節(jié)，常見(jiàn)類型包括：

生產(chǎn)廢料：銀漿生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的不合格品、攪拌殘留、容器清洗液等；

使用廢料：光伏電池片切割邊角料、顯示屏蝕刻廢料、電子元件焊接后的殘漿；

過(guò)期 / 報(bào)廢品：超過(guò)保質(zhì)期的銀漿（銀粉未變質(zhì)但載體失效）、因工藝升級(jí)淘汰的舊銀漿產(chǎn)品；

回收二次料：含銀漿的廢舊電子器件（如報(bào)廢光伏板、舊手機(jī)屏幕）經(jīng)拆解后的銀漿層廢料。

銀漿回收的核心目標(biāo)

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時(shí)減少有機(jī)載體對(duì)環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點(diǎn)、膠片）相比，銀漿廢料的特點(diǎn)是銀以粉末狀分散在有機(jī)載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

主要應(yīng)用領(lǐng)域

電子封裝與互連：

芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導(dǎo)致芯片損壞；

柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細(xì)間距線路。

光電與顯示領(lǐng)域：

LED 封裝：用于芯片與支架的導(dǎo)電連接，提升散熱和可靠性；

觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅(qū)動(dòng)電路，適應(yīng)柔性顯示的彎曲需求。

傳感器與新能源：

傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號(hào)傳輸，需兼顧導(dǎo)電與密封；

光伏組件：太陽(yáng)能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；

動(dòng)力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統(tǒng)焊接以減少極耳損傷。

微波與射頻領(lǐng)域：

用于天線、濾波器等器件的導(dǎo)電連接，需滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)牡蛽p耗需求。