含金廢料

電子類：廢舊 CPU、內(nèi)存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業(yè)類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領(lǐng)域的廢棄含金部件。

銀漿廢料的產(chǎn)生場(chǎng)景集中在其生產(chǎn)和使用環(huán)節(jié)，常見(jiàn)類型包括：

生產(chǎn)廢料：銀漿生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的不合格品、攪拌殘留、容器清洗液等；

使用廢料：光伏電池片切割邊角料、顯示屏蝕刻廢料、電子元件焊接后的殘漿；

過(guò)期 / 報(bào)廢品：超過(guò)保質(zhì)期的銀漿（銀粉未變質(zhì)但載體失效）、因工藝升級(jí)淘汰的舊銀漿產(chǎn)品；

回收二次料：含銀漿的廢舊電子器件（如報(bào)廢光伏板、舊手機(jī)屏幕）經(jīng)拆解后的銀漿層廢料。

導(dǎo)電銀膠的核心組成

導(dǎo)電填料：

主要成分為銀粉（占比通常為 50%-90%），其形態(tài)、粒徑和表面處理直接影響導(dǎo)電性。常見(jiàn)銀粉類型包括：

球形銀粉：流動(dòng)性好，適合均勻分散，常用于精細(xì)線路；

片狀銀粉：接觸面積大，導(dǎo)電性更優(yōu)，適用于高導(dǎo)電需求場(chǎng)景；

納米銀粉：可降低燒結(jié)溫度，適合柔性電子等特殊基材。

黏合劑（基體樹脂）：

提供粘接強(qiáng)度和力學(xué)性能，同時(shí)決定導(dǎo)電銀膠的固化方式（如熱固化、光固化、常溫固化）。常見(jiàn)樹脂包括：

環(huán)氧樹脂：粘接強(qiáng)度高、耐溫性好，適用于結(jié)構(gòu)件連接；

硅橡膠：柔韌性好、耐老化，適合柔性電子或高低溫環(huán)境；

丙烯酸樹脂：固化速度快，適合快速組裝場(chǎng)景。

助劑：

包括分散劑（防止銀粉團(tuán)聚）、固化劑（促進(jìn)樹脂交聯(lián)）、增韌劑（改善脆性）等，用于優(yōu)化導(dǎo)電銀膠的加工性能和使用效果。

印刷廠：印刷廢菲林、X光片、定影水。

化工石油廠：銀，鈀，鉑，銠，釕催化劑等。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗鎵，金屬鎵99.99以及廢料。

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