銀漿回收的核心目標(biāo)

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時(shí)減少有機(jī)載體對(duì)環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點(diǎn)、膠片）相比，銀漿廢料的特點(diǎn)是銀以粉末狀分散在有機(jī)載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

鈀的溶解：將固態(tài)鈀轉(zhuǎn)化為溶液

鈀單質(zhì)化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，需用強(qiáng)氧化劑輔助溶解：

王水溶解法：

王水（濃鹽酸：濃硝酸 = 3:1）可直接溶解金屬鈀（反應(yīng)式：Pd + 4HNO? + 12HCl = H?PdCl? + 4NOCl + 5H?O），生成六氯合鈀酸（H?PdCl?）溶液，適用于粗鈀粉或灼燒后的鈀渣。缺點(diǎn)是產(chǎn)生有毒氣體（NOCl），需配套尾氣吸收裝置（堿液中和）。

氯酸鈉 - 鹽酸體系：

用 NaClO?（氧化劑）替代硝酸，在鹽酸中溶解鈀（3Pd + NaClO? + 6HCl = 3H?PdCl? + NaCl），反應(yīng)更溫和，廢氣少，適合規(guī)?；a(chǎn)。

熔融法：

對(duì)難溶的鈀氧化物或合金雜質(zhì)，可加入焦硫酸鈉（Na?S?O?）熔融，轉(zhuǎn)化為可溶性鈀鹽，再用水浸出。

導(dǎo)電銀膠的核心特性

導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。

粘接性：對(duì)金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時(shí)可避免高溫對(duì)敏感元件的損傷。

工藝適應(yīng)性：可通過點(diǎn)膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動(dòng)化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號(hào)可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長(zhǎng)期使用可靠性。

材質(zhì)與成分

基材：通常采用超纖纖維，如聚酯、尼龍等，占比 85% 以上，也有使用無(wú)紡布基質(zhì)的。這些材質(zhì)表面細(xì)膩、柔軟，具有較強(qiáng)的吸附能力，能有效保護(hù)黃金表面避免劃痕和損傷。

添加成分：包含納米拋光材料和去污成分，能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護(hù)成分，可在金飾表面形成一層保護(hù)膜，延緩氧化進(jìn)程。