含金廢料

電子類：廢舊 CPU、內(nèi)存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業(yè)類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領(lǐng)域的廢棄含金部件。

銀漿回收的核心目標(biāo)

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時(shí)減少有機(jī)載體對(duì)環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點(diǎn)、膠片）相比，銀漿廢料的特點(diǎn)是銀以粉末狀分散在有機(jī)載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

預(yù)處理：載體去除與鈀粉分離

高溫灼燒法

適用于固態(tài)鈀漿或附著在耐高溫基材（如陶瓷、金屬）上的廢料。在氧化氣氛（空氣）中，于 800-1000℃灼燒，有機(jī)載體分解為 CO?和 H?O，無(wú)機(jī)黏合劑（如玻璃粉）熔融后形成渣相，鈀以金屬單質(zhì)或氧化物（PdO）形式殘留。優(yōu)點(diǎn)是徹底去除有機(jī)物，缺點(diǎn)是高溫可能導(dǎo)致鈀顆粒燒結(jié)（影響后續(xù)溶解效率），需控制升溫速率（5-10℃/min）。

溶劑萃取法

適用于液態(tài)或半固態(tài)鈀漿（未固化載體）。用強(qiáng)極性溶劑（如 N - 吡咯烷酮、二甲酰胺）溶解有機(jī)樹(shù)脂，通過(guò)離心或過(guò)濾分離出鈀粉。對(duì)部分固化載體，可先加堿性溶液（如 NaOH 乙醇溶液）破壞樹(shù)脂交聯(lián)結(jié)構(gòu)，再用溶劑溶解。優(yōu)點(diǎn)是常溫操作，鈀粉活性高，缺點(diǎn)是溶劑成本高，需蒸餾回收。

酸蝕法

適用于附著在金屬基材（如銅、鎳合金）上的鈀漿層。用稀硝酸或硫酸溶解基材（如銅基材：Cu + 2HNO?(稀) = Cu (NO?)? + NO↑ + H?O），保留鈀漿層不溶解（鈀在稀酸中穩(wěn)定性高），隨后剝離鈀漿。

回收過(guò)程的關(guān)鍵注意事項(xiàng)

環(huán)保與

王水、氯氣等腐蝕性物質(zhì)需嚴(yán)格管控，操作區(qū)需通風(fēng)并配備應(yīng)急中和裝置；

有機(jī)載體灼燒產(chǎn)生的二噁英（若含氯元素）需通過(guò)活性炭吸附或高溫分解（>800℃）去除；

廢液需達(dá)標(biāo)處理（如重金屬離子用硫化鈉沉淀），避免污染。

回收率控制

鈀漿中鈀含量低，需通過(guò)多級(jí)萃取或吸附提高回收率（單次萃取率約 95%，多級(jí)可達(dá) 99%）；

避免鈀在高溫下形成難以溶解的氧化物（如 PdO?），灼燒時(shí)需控制氧氣濃度。

成本優(yōu)化

溶劑萃取劑可循環(huán)使用（再生率≥80%），降低耗材成本；

結(jié)合自動(dòng)化設(shè)備（如連續(xù)萃取塔、智能溫控灼燒爐）減少人工，提率。