含金廢料

電子類(lèi)：廢舊 CPU、內(nèi)存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類(lèi)：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業(yè)類(lèi)：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領(lǐng)域的廢棄含金部件。

銀漿廢料的產(chǎn)生場(chǎng)景集中在其生產(chǎn)和使用環(huán)節(jié)，常見(jiàn)類(lèi)型包括：

生產(chǎn)廢料：銀漿生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的不合格品、攪拌殘留、容器清洗液等；

使用廢料：光伏電池片切割邊角料、顯示屏蝕刻廢料、電子元件焊接后的殘漿；

過(guò)期 / 報(bào)廢品：超過(guò)保質(zhì)期的銀漿（銀粉未變質(zhì)但載體失效）、因工藝升級(jí)淘汰的舊銀漿產(chǎn)品；

回收二次料：含銀漿的廢舊電子器件（如報(bào)廢光伏板、舊手機(jī)屏幕）經(jīng)拆解后的銀漿層廢料。

導(dǎo)電銀膠的核心特性

導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。

粘接性：對(duì)金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時(shí)可避免高溫對(duì)敏感元件的損傷。

工藝適應(yīng)性：可通過(guò)點(diǎn)膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動(dòng)化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號(hào)可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長(zhǎng)期使用可靠性。

作用原理

物理摩擦：利用拋光粉的微細(xì)顆粒，在擦拭過(guò)程中與銀器表面的氧化層產(chǎn)生物理摩擦，將氧化層逐漸磨掉，使銀器表面重新露出光亮的金屬光澤。

化學(xué)反應(yīng)：擦銀布中的化學(xué)去污成分與銀的氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將硫化銀或氧化銀等黑色物質(zhì)溶解或轉(zhuǎn)化為無(wú)色或淺色的物質(zhì)，從而達(dá)到清潔的效果。