主要應用領域

電子封裝與互連：

芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導致芯片損壞；

柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細間距線路。

光電與顯示領域：

LED 封裝：用于芯片與支架的導電連接，提升散熱和可靠性；

觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅(qū)動電路，適應柔性顯示的彎曲需求。

傳感器與新能源：

傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號傳輸，需兼顧導電與密封；

光伏組件：太陽能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；

動力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統(tǒng)焊接以減少極耳損傷。

微波與射頻領域：

用于天線、濾波器等器件的導電連接，需滿足高頻信號傳輸?shù)牡蛽p耗需求。

作用原理

物理摩擦：利用拋光粉的微細顆粒，在擦拭過程中與銀器表面的氧化層產(chǎn)生物理摩擦，將氧化層逐漸磨掉，使銀器表面重新露出光亮的金屬光澤。

化學反應：擦銀布中的化學去污成分與銀的氧化物發(fā)生化學反應，將硫化銀或氧化銀等黑色物質(zhì)溶解或轉(zhuǎn)化為無色或淺色的物質(zhì)，從而達到清潔的效果。

材質(zhì)與成分

基材：通常采用超纖纖維，如聚酯、尼龍等，占比 85% 以上，也有使用無紡布基質(zhì)的。這些材質(zhì)表面細膩、柔軟，具有較強的吸附能力，能有效保護黃金表面避免劃痕和損傷。

添加成分：包含納米拋光材料和去污成分，能夠去除金器表面的氧化污垢。部分擦金布還可能添加了特殊的防護成分，可在金飾表面形成一層保護膜，延緩氧化進程。

作用

清潔去污：能夠迅速去除黃金表面的污垢、汗?jié)n、指紋等，使金飾恢復亮麗的外觀。

去除氧化層：有效去除金飾表面因長期暴露在空氣中而形成的氧化層，讓黃金重新煥發(fā)出原有的光澤。

保養(yǎng)防護：在擦拭過程中，擦金布中的一些成分可以在金飾表面形成一層薄薄的保護膜，減少金飾與空氣、水分等的接觸，從而延緩金飾的氧化速度，起到保養(yǎng)防護的作用。