含金廢料

電子類：廢舊 CPU、內(nèi)存條、連接器的鍍金層，廢棄電路板的金絲、金焊料；

首飾類：首飾加工的邊角料、舊首飾、鍍金飾品的鍍層；

工業(yè)類：鍍金廢水、鍍金廢渣、航天航空領域的廢棄含金部件。

銀漿回收的核心目標

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機載體對環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

與銀漿相比，鈀漿的特殊性在于：

鈀含量低但價值高：鈀漿中鈀含量通常為 5%-30%（遠低于銀漿的銀含量），但單位價值是白銀的 50 倍以上；

載體更復雜：為適配高溫、耐腐蝕等場景，鈀漿載體多為耐高溫樹脂（如聚酰亞胺）或無機黏合劑，更難降解；

雜質干擾強：廢料中?；烊腈?、銅、鉑、銠等金屬（如基材或合金雜質），增加分離難度。

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