銀漿回收的核心目標(biāo)

銀漿回收的核心是從廢料中分離并提取高純度銀（通常要求純度≥99.95%），同時減少有機載體對環(huán)境的污染。與其他含銀廢料（如銀觸點、膠片）相比，銀漿廢料的特點是銀以粉末狀分散在有機載體中，回收需先處理載體，再提取銀粉。

與銀漿相比，鈀漿的特殊性在于：

鈀含量低但價值高：鈀漿中鈀含量通常為 5%-30%（遠(yuǎn)低于銀漿的銀含量），但單位價值是白銀的 50 倍以上；

載體更復(fù)雜：為適配高溫、耐腐蝕等場景，鈀漿載體多為耐高溫樹脂（如聚酰亞胺）或無機黏合劑，更難降解；

雜質(zhì)干擾強：廢料中常混入鎳、銅、鉑、銠等金屬（如基材或合金雜質(zhì)），增加分離難度。

導(dǎo)電銀膠的核心特性

導(dǎo)電性：體積電阻率通常在 10??~10??Ω?cm，接近金屬銀（1.59×10??Ω?cm），能滿足多數(shù)電子器件的導(dǎo)電需求。

粘接性：對金屬、陶瓷、塑料等多種基材有良好附著力，替代焊接時可避免高溫對敏感元件的損傷。

工藝適應(yīng)性：可通過點膠、印刷、涂覆等方式施工，適合自動化生產(chǎn)，尤其適用于微型化、精密化元件（如芯片引腳、傳感器電極）。

環(huán)境穩(wěn)定性：耐高低溫（-50℃~200℃，部分型號可達(dá) 300℃以上）、耐濕熱、抗老化，保障長期使用可靠性。

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