貴金屬廢料中常見的貴金屬

貴金屬廢料中可能含有的核心元素包括：

金（Au）：延展性強，導電性好，廣泛用于首飾、電子、航天等領域；

銀（Ag）：導電性和導熱性，用于電子元件、感光材料、首飾等；

鉑族金屬（鉑 Pt、鈀 Pd、銠 Rh、銥 Ir、釕 Ru、鋨 Os）：耐高溫、耐腐蝕，是汽車催化劑、化工催化劑、精密儀器的關鍵材料。

按來源領域分

電子電器行業(yè)：占比，包括廢舊手機、電腦、電路板、芯片、連接器等（含金銀鉑鈀）；

首飾與工藝品行業(yè)：加工過程中的邊角料、拋光灰、舊首飾（含金、銀、鉑、鈀）；

化工與環(huán)保行業(yè)：失效的催化劑（含鉑、鈀、銠）、電鍍廢液（含金銀）；

醫(yī)療行業(yè)：廢舊 X 光片、CT 膠片（含銀）、廢棄醫(yī)療儀器的貴金屬部件；

汽車與航天行業(yè)：報廢汽車的催化轉化器（含鉑鈀銠）、航天器件的廢棄貴金屬合金部件。

常見來源

生產(chǎn)廢料：鈀漿生產(chǎn)中產(chǎn)生的不合格品、攪拌罐殘留、濾網(wǎng)濾渣、過期未使用的鈀漿（載體失效但鈀粉未變質）；

使用廢料：電子元件封裝后的殘漿、氫燃料電池退役催化劑（含鈀漿涂層）、傳感器報廢電極片、線路板蝕刻后的鈀漿廢液；

回收二次料：拆解廢舊電子設備（如報廢汽車傳感器、失效燃料電池堆）得到的含鈀漿部件。

主要應用領域

電子封裝與互連：

芯片 bonding（芯片與基板的連接）、引線鍵合輔助固定，避免焊接高溫導致芯片損壞；

柔性電路板（FPC）、剛性電路板（PCB）的線路連接，尤其是高密度、細間距線路。

光電與顯示領域：

LED 封裝：用于芯片與支架的導電連接，提升散熱和可靠性；

觸摸屏、OLED 面板：連接電極與驅動電路，適應柔性顯示的彎曲需求。

傳感器與新能源：

傳感器電極引出：如溫度、壓力傳感器的信號傳輸，需兼顧導電與密封；

光伏組件：太陽能電池片的匯流條連接，或薄膜電池的電極引出；

動力電池：極耳與電極的連接，部分替代傳統(tǒng)焊接以減少極耳損傷。

微波與射頻領域：

用于天線、濾波器等器件的導電連接，需滿足高頻信號傳輸?shù)牡蛽p耗需求。