主要應(yīng)用場(chǎng)景電子制造領(lǐng)域：用于手機(jī)主板、PCBA芯片、BGA焊接、半導(dǎo)體器件等的檢測(cè)，可識(shí)別焊錫區(qū)域的虛焊、空焊、裂縫等缺陷 例如，上海安竹光電的設(shè)備可對(duì)塑料包膠件內(nèi)部焊錫進(jìn)行高精度檢測(cè)

汽車與工業(yè)制造：應(yīng)用于鋁合金壓鑄、汽輪轂、動(dòng)力電池微通道直冷板等部件的內(nèi)部探傷，確保關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的完整性

其他領(lǐng)域：包括塑料件、電纜、密封件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)，以及食品異物檢測(cè)（如瓶罐液位缺陷）等