上海安竹光電X射線檢測(cè)設(shè)備制造商廠家PCBA檢測(cè)中的核心應(yīng)用場(chǎng)景焊接質(zhì)量檢測(cè)

穿透PCBA表面元件與焊點(diǎn)，清晰顯示BGA（球柵陣列）封裝芯片、焊盤等區(qū)域的虛焊、漏焊、焊點(diǎn)空洞及錯(cuò)位問題，確保焊接連接可靠性

元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析

針對(duì)IC芯片、LED傳感器等封裝器件，可識(shí)別內(nèi)部金屬線斷裂、封裝裂紋、氣泡等缺陷，尤其適用于半導(dǎo)體IGBT、晶振等精密元件的質(zhì)量篩查

電路板整體缺陷排查

通過透射成像與橫截面成像結(jié)合，檢測(cè)PCB基板內(nèi)部的分層、裂紋、異物夾雜等隱性缺陷，避免因結(jié)構(gòu)問題導(dǎo)致的產(chǎn)品壽命縮短或性能失效