上海安竹光電X射線檢測設(shè)備廠家制造商 直供電子配件XRAY檢測設(shè)備的核心功能與技術(shù)原理

電子配件XRAY檢測設(shè)備是基于X射線穿透性原理的非破壞性檢測工具，通過X射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，釋放的X射線穿透電子配件后，根據(jù)不同密度物質(zhì)對射線的吸收差異形成影像，從而實現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化檢測34。其核心功能包括：

缺陷識別：檢測芯片、BGA、PCB/PCBA等元件的內(nèi)部裂紋、空洞、虛焊、異物等缺陷35。

結(jié)構(gòu)分析：對半導(dǎo)體封裝、連接器、電容、電阻等元件的內(nèi)部位移、封裝完整性進行分析23。