工業(yè)XRAY檢測(cè)設(shè)備的主要應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)核心領(lǐng)域電子制造：檢測(cè)BGA封裝元器件、IC芯片焊點(diǎn)的虛焊、橋連或氣泡，解決傳統(tǒng)目視無(wú)法穿透封裝的難題1。

鋰電池行業(yè)：識(shí)別電芯內(nèi)部短路、極片折疊、異物殘留，直接關(guān)系到電池性1。

汽車(chē)與航空航天：用于鑄件、焊縫、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等關(guān)鍵部件的內(nèi)部缺陷（如氣孔、裂紋）檢測(cè)，預(yù)防事故45。

3D打印與材料檢測(cè)：分析復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的分層、夾雜物等成型缺陷1