PCB電路板工業(yè)烤箱通過(guò)三維熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)±1℃的溫控精度，多層獨(dú)立控溫模塊可滿足FR4、高頻板材等不同材料的階梯式升溫需求。紅外輔助加熱技術(shù)使10mm厚板件溫差控制在3℃以內(nèi)，較傳統(tǒng)熱風(fēng)爐節(jié)能27%。氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)將氧含量穩(wěn)定在50ppm以下，配合陶瓷纖維保溫層實(shí)現(xiàn)能耗降低35%。智能視覺(jué)系統(tǒng)可識(shí)別0201封裝元件位置，自動(dòng)避開(kāi)敏感區(qū)域進(jìn)行局部烘烤。數(shù)據(jù)追溯功能完整記錄每批次產(chǎn)品的溫度曲線、濕度變化等18項(xiàng)參數(shù)，良品率提升至99.2%。模塊化設(shè)計(jì)支持快速更換加熱組件，維護(hù)時(shí)間縮短60%。通過(guò)IOT平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)全球任意工廠設(shè)備的實(shí)時(shí)監(jiān)控與工藝參數(shù)遠(yuǎn)程克隆。