電子元器件生產線
· 檢測電子元器件內部結構：可用于檢測半導體芯片、電路板、電阻、電容、繼電器、電感器等電子元器件的內部結構，檢測焊點質量、電路短路和斷路、元器件的內部連接等問題。
測量氣泡和空洞率：檢測材料中的氣泡、空洞或夾雜物，確保材料質量和可靠性，適用于焊接、注射成型和精密鑄造等制造過程
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· 檢測電子元器件內部結構：可用于檢測半導體芯片、電路板、電阻、電容、繼電器、電感器等電子元器件的內部結構，檢測焊點質量、電路短路和斷路、元器件的內部連接等問題。
測量氣泡和空洞率：檢測材料中的氣泡、空洞或夾雜物，確保材料質量和可靠性，適用于焊接、注射成型和精密鑄造等制造過程
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