· 焊點檢測：焊接質(zhì)量是SMT加工的關(guān)鍵，X - RAY檢測設(shè)備能穿透封裝材料，直接觀察焊點內(nèi)部情況，像未焊接、焊接不牢固、虛焊、連錫等缺陷都能清晰呈現(xiàn)，確保焊接的可靠性。

· 組裝驗證：可檢測電子元件的位置、定位精度、對齊情況以及貼合程度，保證元件組裝的準(zhǔn)確性和一致性，這對高密度、高精度的SMT產(chǎn)品尤為重要。

· 內(nèi)部缺陷檢測：能發(fā)現(xiàn)物體內(nèi)部肉眼無法察覺的裂紋、氣孔、夾雜等缺陷，及時處理這些潛在問題，提高產(chǎn)品整體質(zhì)量。

· 質(zhì)量控制：作為質(zhì)量控制的重要工具，可幫助質(zhì)量控制人員對貼片加工過程進(jìn)行監(jiān)控和評估，通過定期檢測和數(shù)據(jù)分析，發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題，優(yōu)化生產(chǎn)工藝。

支持研發(fā)與創(chuàng)新：在產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新階段，對新產(chǎn)品或新材料進(jìn)行內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成分分析，為研發(fā)人員提供數(shù)據(jù)支持，加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，提高產(chǎn)品的技術(shù)含量和市場競爭力