· 焊點(diǎn)檢測(cè)：檢測(cè)焊點(diǎn)的位置、大小和完整性，快速準(zhǔn)確地找出焊點(diǎn)是否存在缺陷，保證焊點(diǎn)質(zhì)量，進(jìn)而確保電子設(shè)備的焊接可靠性3。

· 元器件檢測(cè)：檢測(cè)元器件的類型、尺寸和位置等信息，還能檢測(cè)出元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有助于確保元器件的質(zhì)量3。

· PCB板檢測(cè)：檢測(cè)PCB板的位置、大小和完整性等信息，可檢測(cè)出PCB板上的細(xì)微缺陷，保證PCB板的質(zhì)量3。