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X射線探傷檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)價(jià)值核心應(yīng)用領(lǐng)域電子制造業(yè)：檢測(cè)BGA、IC芯片、PCB焊點(diǎn)缺陷（如脫焊、空焊），半導(dǎo)體封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)變形
工業(yè)制造：鑄件氣孔、焊縫裂紋檢測(cè)，如汽車輪轂、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片無損探傷
新能源行業(yè)：鋰電池內(nèi)部極片對(duì)齊度、隔膜缺陷檢測(cè)，保障電池性
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