主要針對電子元器件廠、電熱絲廠、BGA、IC芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、集成電路、電路板、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、脫焊、空焊等進(jìn)行檢測。同時可用于玩具廠、鞋廠、制藥廠等，檢測鞋產(chǎn)品、藥品等在生產(chǎn)中有鐵釘、斷針或其它金屬異物不慎脫落掉入產(chǎn)品內(nèi)的情況，還可用于塑膠件、鋁件內(nèi)氣孔氣泡檢測，以及皮包、帆布包等箱包內(nèi)金屬異物檢測
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