超高密度成型：超高密度成型工藝（≥99.5%）可使靶材具有更好的性能，提高在真空濺射過程中的穩(wěn)定性和使用壽命。

晶粒定向控制：晶粒定向控制技術(shù)能夠控制銦靶的晶粒尺寸和方向，提升濺射薄膜的質(zhì)量和性能，滿足高端應用領(lǐng)域的需求。

觸控技術(shù)領(lǐng)域：電容式和電阻式觸摸屏中，ITO 作為電極材料，其透明性和導電性決定了觸控設備的靈敏度和視覺效果。

精銦是指純度的金屬銦，通常純度在 99.99%（4N）以上，高純度規(guī)格可達 99.9999%（6N）甚至更高.精銦是通過精煉工藝去除銦原料中的雜質(zhì)（如鉛、鋅、鎘、錫等）后得到的高純度金屬，呈銀白色光澤，質(zhì)地柔軟，具有良好的延展性和導電性。

精銦的制備需經(jīng)過多步精煉，核心工藝包括：

原料預處理：以鋅冶煉副產(chǎn)物（如浸出渣、煙灰）或含銦廢料為原料，通過酸浸、萃取等方式初步分離銦。

電解精煉：將粗銦溶解為銦鹽溶液（如硫酸銦），通過電解沉積得到純度約 99.95% 的粗精銦。

深度提純：

真空蒸餾：在高真空條件下利用銦與雜質(zhì)的沸點差異（銦沸點 2080℃，雜質(zhì)如鋅沸點 907℃）去除低沸點雜質(zhì)。

區(qū)域熔煉：通過移動加熱區(qū)使雜質(zhì)在固液界面重新分布，多次操作后可將純度提升至 6N 以上。

化學提純：利用萃取劑（如三丁基氧化膦）或離子交換樹脂進一步去除微量金屬離子。