半導體領(lǐng)域：占比 28%，用于晶圓制造的金屬互聯(lián)層與鈍化層沉積，在第三代半導體器件制造中的滲透率持續(xù)攀升，如氮化鎵功率器件就需要使用銦靶。

光伏產(chǎn)業(yè)：占比 15%，應(yīng)用于薄膜太陽能電池的透明電極，如銅銦鎵硒（CIGS）薄膜電池、光伏異質(zhì)結(jié)電池（HJT）等，隨著這些電池技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程加速，對銦靶的需求也在不斷增加。

顯示技術(shù)領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于 LCD、OLED、AMOLED 等平板顯示器件中作為透明電極，確保顯示設(shè)備既能透光顯示圖像，又能導電傳輸信號。

合金與特殊材料（占比約 10%）：

銦錫合金：熔點低至 120℃，用于保險絲、牙科材料；銦鉛合金可作為核反應(yīng)堆的中子吸收材料。

銦箔與涂層：高純銦箔用于真空密封、輻射屏蔽（如 X 射線探測器），或作為耐腐蝕涂層（如海洋工程）。

科研與新興領(lǐng)域：

量子點顯示、鈣鈦礦電池、柔性電子器件等前沿技術(shù)中，精銦作為高純原料用于薄膜沉積或材料合成。