化合物半導(dǎo)體器件

場(chǎng)景：用于制造銦鎵砷（InGaAs）、銦磷（InP）等化合物半導(dǎo)體芯片，廣泛應(yīng)用于 5G 通信基站、雷達(dá)、光纖通信等高頻電子設(shè)備。

作用：提升器件的高頻性能和可靠性，是 5G 毫米波芯片的核心材料之一。

科研與前沿技術(shù)

1. 量子計(jì)算與超導(dǎo)器件

探索應(yīng)用：銦薄膜作為超導(dǎo)材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)低損耗量子信號(hào)傳輸。

2. 柔性電子與可穿戴設(shè)備

技術(shù)方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導(dǎo)電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。

存儲(chǔ)環(huán)境控制

溫濕度：存儲(chǔ)于干燥、恒溫環(huán)境（溫度 15~25℃，濕度≤40% RH），避免銦靶吸潮氧化（銦在潮濕空氣中易生成 In?O?薄膜，影響濺射效率）。

防塵防潮：用鋁箔或真空袋密封包裝，存放于潔凈柜中，防止灰塵附著或與其他化學(xué)物質(zhì)接觸。

安裝前預(yù)處理

表面清潔：

用無(wú)水乙醇或丙酮擦拭靶材表面，去除油污、指紋及氧化層（可用無(wú)塵布蘸取溶劑沿同一方向擦拭，避免來(lái)回摩擦）。

若靶材表面有輕微氧化，可用細(xì)砂紙（800~1200 目）輕輕打磨，再用去離子水沖洗并干燥。

靶材檢查：

確認(rèn)靶材無(wú)裂紋、孔洞或脫落（銦質(zhì)地軟，運(yùn)輸或安裝時(shí)易磕碰損傷）。

檢查靶材與靶架的適配性（如尺寸公差、導(dǎo)電性接觸點(diǎn)），確保安裝牢固。