先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

平板顯示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制備透明導(dǎo)電薄膜（如氧化銦錫，ITO），作為顯示面板的電極層和觸控層。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，實(shí)現(xiàn)像素電極的導(dǎo)電功能。

OLED/Micro-LED：作為柔性基板（如 PI 膜）的透明電極，滿足柔性顯示對(duì)材料延展性的要求。

市場(chǎng)占比：全球超過(guò) 70% 的銦靶材用于顯示面板生產(chǎn)，是 LCD/OLED 產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵材料。

薄膜太陽(yáng)能電池

主流技術(shù)：用于銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽(yáng)能電池的濺射鍍膜，作為光吸收層（In-Ga-Se 合金）的核心材料。

優(yōu)勢(shì)：CIGS 電池的光電轉(zhuǎn)換效率超過(guò) 23%，銦靶的純度直接影響電池的開(kāi)路電壓和填充因子。

小金屬：粗銦，精銦，ito銦靶材，粗稼，金屬鎵99.99以及廢料。高價(jià)回收鎳片，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，銦.銦絲.氧化銦.

高價(jià)回收鎳片，鎳泥，鎳催化劑，含鎳物料，銑刀， 數(shù)控刀片， 輕質(zhì)數(shù)控刀，廢合金針，針尖，高價(jià) 回收 ( 鉭 ) 鉭絲 鉭粉 鉭電容 鉭鈮 鉭鎢 ，銦.銦絲.氧化銦.金.金屬鍺.鍺錠99.999等.