物理性質(zhì)

熔點與沸點：熔點為 156.6 ℃，沸點為 2075 ℃。

可塑性與延展性：具有優(yōu)良的可塑性、延展性，能夠無限制任意變形、壓成極薄的金屬片。

導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性：導(dǎo)電性約為銅的 1/5，熱膨脹系數(shù)幾乎超過銅的一倍。

其他：在氫氣或真空中加熱銦會發(fā)生升華，熔化的銦能夠潤濕干凈的玻璃，還具有超導(dǎo)性能、潤滑性能、耐磨性能、光透性。

電子信息領(lǐng)域

ITO 靶材：生產(chǎn) ITO 靶材是銦錠的主要消費領(lǐng)域，占全球銦消費量的 70%，由高純氧化銦和氧化錫的玻璃態(tài)復(fù)合物（ITO）在等離子電視和液晶電視屏工業(yè)中用來制作透明導(dǎo)電的電極。

半導(dǎo)體材料：用于生產(chǎn)半導(dǎo)體材料，如磷化銦（InP）成為 5G 基站、激光雷達(dá)、光纖通信的關(guān)鍵載體，銦的化合物可用于制造高性能的半導(dǎo)體器件。

半導(dǎo)體材料

化合物半導(dǎo)體：

磷化銦（InP）：用于制造 5G 基站的射頻器件、激光雷達(dá)（LiDAR）的發(fā)射器、光纖通信中的激光器和探測器，是光電子和高頻電子領(lǐng)域的核心材料。

砷化銦（InAs）、銻化銦（InSb）：用于紅外探測器、量子計算元件和高速集成電路。

集成電路封裝：

銦焊料（如銦 - 錫合金）因低熔點（約 156℃）、高可靠性和抗腐蝕性，用于芯片與基板的連接（如倒裝芯片技術(shù)），尤其在航空航天和軍工領(lǐng)域不可替代。

精銦的市場與資源現(xiàn)狀

全球產(chǎn)量

精銦年產(chǎn)量約 500~600 噸，主要生產(chǎn)國為中國（占全球 60% 以上）、韓國、日本和加拿大。

價格趨勢

受供需關(guān)系影響，精銦（4N 純度）價格通常在 800~1200 美元 / 千克，6N 高純銦可達(dá) 2000~3000 美元 / 千克。

資源挑戰(zhàn)

銦為稀散金屬，主要伴生于鋅礦（含銦 0.001%~0.1%），全球儲量約 5 萬噸，且開采成本高。因此，從廢舊顯示屏和半導(dǎo)體廢料中回收精銦（回收率可達(dá) 85% 以上）成為重要補充途徑。