smt印刷貼片過爐治具有以下的功能

1 用來支撐較薄的板子或者柔性板子進行smt印刷貼片過爐生產(chǎn)制程

2 一些不規(guī)則外形的板子或者沒有板邊的板子，需要做SMT托盤來支撐

3 一些小板子，可以在托盤上放多個產(chǎn)品進行smt印刷貼片過爐的制程，提高生產(chǎn)效率以及品質(zhì)

高精度與穩(wěn)定性材料：采用進口玻纖（如FR4）、碳纖維或耐高溫工程塑料（如PI、Peek），確保熱變形系數(shù)低（＜0.05%）。公差控制：定位精度可達±0.01mm，適用于01005甚至更小元件的貼裝壽命：耐磨設計（如硬化鋁或陶瓷定位針）可使治具使用壽命超50萬次。

耐高溫性能回流焊治具可耐受260℃以上高溫（如硅膠涂層托盤），長期使用不變形。

低熱傳導設計，減少PCB受熱不均導致的焊接缺陷。

定制化設計支持非標定制（異形板、多拼板），提供3D仿真驗證服務。模塊化結構（如快換針模、可調(diào)邊夾），適配多型號產(chǎn)品切換。