BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等
一站式服務 有需要聯(lián)系我哦
BGA芯片鋼面專業(yè)定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務，定制高端各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾特拉、博通、賽靈思、飛思卡爾、海思德州PEX等知名品牌產品，歡迎前來洽談
免費店鋪，已到期！
免費店鋪，已到期！
BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等
一站式服務 有需要聯(lián)系我哦
BGA芯片鋼面專業(yè)定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務，定制高端各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾特拉、博通、賽靈思、飛思卡爾、海思德州PEX等知名品牌產品，歡迎前來洽談
特別提醒：本頁面所展現(xiàn)的公司、產品及其它相關信息，均由用戶自行發(fā)布。
購買相關產品時務必先行確認商家資質、產品質量以及比較產品價格，慎重作出個人的獨立判斷，謹防欺詐行為。