承接各種ic芯片拆卸，清洗，植球，除錫，除膠，整腳，除氧化，磨面，打字，編帶等一系列工藝，支持打樣，大小批量都做。歡迎咨詢！

深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業(yè)，公司主要產品有:BGA 芯 片植球機、BGA 熔球臺、BGA 烤箱、BGA 芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、 SOP 等等)IC 返新加工所用耗材等。

經過公司全體人員的不懈努力將 BGA 返新和返修設備從手動、半自動到全自動產品的研發(fā)和生產; 實現了從傳統(tǒng)的手工到自動化，為大廣 SMT 企業(yè)解決了各種 BGA 焊接及高價值 IC 芯片重新利用的難題。 在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP 等等)從而實實在在的為各大

企業(yè)節(jié)省成本。

卓匯芯科技以專業(yè)的技術及設備對外承接批量芯片返新加工服務(芯片 IC 拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、

打字、鍍錫、成型、編帶等)。

經我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。 公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經營理念，堅持“以需求為向導、以技術為基礎、以質量為根本、以營

銷為、以服務為宗旨”的原則。