HYDRON? WS 400

去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑

水基型清洗劑

HYDRON? WS 400 是一款水基型清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON? WS 400 在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時(shí)，可滲透去離子水無法達(dá)到的低底部間隙元器件的細(xì)小空隙。濃度上調(diào)至15%時(shí)，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物

低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑

無泡沫配方避免生成白色殘留

溫和的配方使得焊點(diǎn)和焊盤閃亮有光澤

與鋁和環(huán)氧樹脂表面有的材料兼容性

不含乙醇胺

氣味清淡

應(yīng)用領(lǐng)域

去除污染物

清洗工藝

清洗技術(shù)

PCBA