真空燒結爐主要用于電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業(yè)在真空環(huán)境下進行燒結、封裝、退火、焊接等工藝。

真空爐技術指標：

真空室工位數(shù)：1-3位

真空度：1Pa，加擴散泵為5x10-3Pa

工作溫度：<1200℃

控溫精度： ±1℃

充氣的壓強：0.3Mpa（可控）

不銹鋼內膽：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm

恒溫區(qū)：600-1200mm±1 ℃

控溫方式：三點三段采用原裝進口高精度控溫器

控溫曲線：9段升降溫/999小時

工作方式：自動或手動自由轉換

正壓、負壓均采用數(shù)字顯示表

雙工位交替工作，行走X、Y方向