為進一步推動和加快企業(yè)的研發(fā)和技術創(chuàng)新的速度，深圳市千京科技發(fā)展有限公司將穩(wěn)步提高研發(fā)的投入，并發(fā)揮本公司博士后工作站的作用，通過與國內外多家知名科研機構的合作，將公司研發(fā)機構發(fā)展成為省級有機硅材料工程中心、技術孵化中心、高新技術研發(fā)中心、高層次人才培訓中心和學術交流中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠 本產品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。

電子閃光燈芯片封裝膠 LEDCOB封裝膠 密封封裝材料

產品概述：

QK-3351AV是一種雙組分室溫固化有機硅凝膠，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，可以-60℃～280℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點.

產品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。