深圳市千京科技發(fā)展有限公司以先進的科技為先導，利用新技術、新材料增強產品的市場竟爭能力；以現(xiàn)代化管理為基礎，充分調動科技人員的創(chuàng)造力和員工的生產積極性，不斷促進企業(yè)的技術進步；以效益為中心，依靠高新技術，提高企業(yè)素質，使企業(yè)向大規(guī)模、多元化方向拓展。

深圳市千京科技發(fā)展專業(yè)從事高分子聚合物等新材料的信息調研、新產品的技術研發(fā)、難題攻關，加工和技術指標的測試及公司技術人員的培訓，是目前國內在高分子復合材料領域具有較高技術水平的研發(fā)中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠

1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。

2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。

3、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。

4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。

5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。