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機(jī)械硬盤相關(guān)知識(shí)：硬盤盤片

現(xiàn)在的磁盤盤片多數(shù)都采用薄膜復(fù)合技術(shù)。硬盤的介質(zhì)膜結(jié)構(gòu)大致為：潤(rùn)滑層、碳覆層、磁性層、緩沖層或底層、基板。

潤(rùn)滑層和碳覆層器機(jī)械和化學(xué)保護(hù)作用，保護(hù)下面的磁性層；磁性層通常為一層多層膜結(jié)構(gòu)，常用材料有CrCoTa，CoNiPt，CrCoPtTa；緩沖層能顯著提高磁性層的磁性能。基片的表面能、粗糙度影響緩沖層的生長(zhǎng)，因此可通過對(duì)基片表面的精密加工來優(yōu)化和改善磁性合金層的組織和性能。