在制造環(huán)境中，人們所關注的微粒尺寸一般都比較大，它們不會像煙霧那樣散開，而會掉到組件的表面上，所以與在半導體潔凈室中的空氣控制方案完全不同。另外，人們關注的范圍也越來越窄，需要控制的污染物的尺寸的直徑在80至120μm之間，小的在40至60μm之間，例如金屬、類污染物。這些用戶的目標與常規(guī)潔凈室用戶的沒有什么兩樣：防止產(chǎn)品出現(xiàn)用肉眼看得到的缺陷和功能性缺陷。

潔凈室的發(fā)展與現(xiàn)代工業(yè)、技術密切聯(lián)系在一起。由于精密機械工業(yè)（如陀螺儀、微型軸承等加工）、半導體工業(yè)（如大規(guī)模集成電路生產(chǎn)）等對環(huán)境的要求，促進了潔凈室技術的發(fā)展。國內曾統(tǒng)計過，在無潔凈級別的要求的環(huán)境下生產(chǎn)MOS電路管芯的合格率僅10%~15%，64位儲存器僅2%。目前在精密機械、半導體、宇航、原子能等工業(yè)中應用潔凈室已相當普遍。

按受控粒子的性質劃分

（1）工業(yè)潔凈室：受控粒子為塵埃等非生物粒子的潔凈室。

（2）生物潔凈室：受控粒子為生物粒子的潔凈室。

一般情況下，凈化空調系統(tǒng)的能耗比一般空調系統(tǒng)的能耗大的多。其原因是兩者之間的負荷特點不同。就潔凈室，尤其是半導體工業(yè)潔凈室而言，其負荷特點是：由于排風量大造成新風量大，故新風處理所需冷量消耗大；送風量大，輸送動力消耗大，風機管道溫升高；生產(chǎn)設備的發(fā)熱量大，消耗冷量大。這三項負荷之和一般占總負荷的70%~95%。因此，凈化空調系統(tǒng)節(jié)能措施應從減少新風量（減少排風量）；控制送風量（合理確定換氣次數(shù)）；充分利用回風量；選擇低阻力率的空調和凈化設備和可變風量的風機等入手。