軟盤(pán)簡(jiǎn)介：常用的軟盤(pán)為3.5英寸的軟盤(pán)，容量為1.44MB。使用軟盤(pán)時(shí)不要用手摸里面的磁性盤(pán)片，也不要彎曲和折疊，更不要將磁鐵靠近它們，以免軟盤(pán)物理?yè)p壞或破壞存儲(chǔ)的信息。

軟盤(pán)上方的其中一個(gè)小孔中的塑料片被撥到蓋上小孔的位置，即沒(méi)有寫(xiě)保護(hù)，撥到露出小孔的位置，軟盤(pán)被寫(xiě)保護(hù)。如果要向已經(jīng)加上寫(xiě)保護(hù)的磁盤(pán)中寫(xiě)入信息，必須先去掉寫(xiě)保護(hù)。

電源開(kāi)關(guān)PWR SW。電源開(kāi)關(guān)在主板上的插針提示一般是PWR SW或PWR BT，在連接時(shí)要先從機(jī)箱面板連線(xiàn)上找到標(biāo)有POWER SW（或PWR）的插頭，然后插入主板上的這個(gè)插針。電源開(kāi)關(guān)需要兩根插針，無(wú)正反限制。

復(fù)位按鈕RESET，用于重新啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，在主板上一般標(biāo)注RESET（或RST），復(fù)位按鈕需要兩根插針，連接的時(shí)候也無(wú)正反限制。硬盤(pán)指示燈HDD LED（有的標(biāo)為HLED），接法與電源指示燈一樣。

服務(wù)器機(jī)箱

對(duì)于服務(wù)器而言，機(jī)箱也是個(gè)不容忽視的問(wèn)題，機(jī)箱的主要問(wèn)題包括：

溫度：如何冷卻機(jī)箱內(nèi)部組件？風(fēng)扇（通常來(lái)自于電源）應(yīng)該直接吹向或吹過(guò)處理器。

擴(kuò)展能力：選擇一個(gè)具有足夠空間的機(jī)箱，以備網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充之用。確定具有足夠的空間來(lái)增添更多的硬盤(pán)和其它外設(shè)。檢查一下機(jī)箱內(nèi)部，以確保沒(méi)有鋒利的邊緣。將來(lái)升級(jí)時(shí)，這對(duì)技術(shù)人員的和防止線(xiàn)纜意外被切斷都是十分重要的。機(jī)箱還應(yīng)使維護(hù)人員能夠輕松地接觸到內(nèi)部組件，以備將來(lái)升級(jí)或故障排除。

性：因?yàn)槟姆?wù)器將保存重要的文件和網(wǎng)絡(luò)上更昂貴的物品，因此要考慮性問(wèn)題。服務(wù)器機(jī)箱應(yīng)該能夠上鎖，以防止非法拆卸。

認(rèn)證：選擇具有滿(mǎn)足您所在環(huán)境要求證書(shū)的機(jī)箱和電源。典型的認(rèn)證有FCC、UL和CE。