PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具,一般都是小直徑鉆咀。
鉆孔參數(shù)的設定是至關重要,鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷,鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。
所以,PCB需根據(jù)具體情況去設定。通過計算和測試,選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min,鉆孔深度應控制在0.5-0.8mm之間。
鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時板材顫動,并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,是鉆咀地對準被鉆孔的位置,不會使鉆咀偏離原來的孔位,導致斷鉆咀。
為延長刀具使用壽命,提高刀具強度,很多數(shù)控刀具的刀體材料都采用了高強度合金鋼,并進行熱處理(如氮化等表面處理),使其能適用于大切削用量,且刀具壽命也得以顯著提高(普通刀具一般采用的是經(jīng)過調質處理的中碳鋼)。在刀具刃部材料上,數(shù)控刀具則更多選用了各種新牌號的硬質合金(細顆粒或超細顆粒)和超硬刀具材料。