多層線(xiàn)路板錫板/沉金板制作流程:

開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測(cè)----真空包裝

多層線(xiàn)路板鍍金板制作流程:

開(kāi)料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線(xiàn)路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測(cè)---真空包裝

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來(lái)越快，價(jià)格也越來(lái)越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線(xiàn)路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線(xiàn)路板廠(chǎng)沒(méi)有能力購(gòu)買(mǎi)昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線(xiàn)路板材質(zhì)不過(guò)關(guān)，做出的線(xiàn)路板就會(huì)出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)

線(xiàn)路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線(xiàn)路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠(chǎng)只有壓低價(jià)格，導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

線(xiàn)路板材質(zhì)分類(lèi)

可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。

一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。

若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。

常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料)：雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類(lèi)板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。

線(xiàn)路板計(jì)算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

線(xiàn)路板價(jià)格公式：長(zhǎng)*寬*單價(jià)/拼板四層線(xiàn)路板的單價(jià)計(jì)算

一、就板材而言，影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn)：

1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。

3、銅箔厚度：銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益/建濤/國(guó)際等等。

二、制程費(fèi)用：

1、要看線(xiàn)路板上面的線(xiàn)路，如線(xiàn)密線(xiàn)細(xì)(在4/4mm)以下的話(huà)，價(jià)格會(huì)另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢(qián)一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶(hù)要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見(jiàn)的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。

線(xiàn)路板業(yè)內(nèi)賣(mài)出的每一塊線(xiàn)路板都是客戶(hù)定制的，因此，線(xiàn)路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線(xiàn)路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。