一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經驗，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費用則為其成本的15% -30%。

線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?

1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。

3、可電測性好：沉金工藝線路板生產完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。

雙面線路板常用的板材類型

在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強散熱的環(huán)境還經常用到陶瓷基板線路板和鋁基板線路板。

在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的線路板。

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶要求→工程設計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉

二、流程說明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞;

5)線路(圖形轉移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形

13)電測：通過閉合回路的方式檢測線路板中是否有開短路現(xiàn)象

14)FQC/包裝：檢板出貨