首先，FPC加工生產銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，FPC加工生產保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在FPC加工生產露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，FPC加工生產大板就做好了。

一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

FPC加工生產尺寸穩(wěn)定性取決于壓合銅箔層的尺寸變化率，還與FPC加工生產過程中機械研磨有很大影響，研磨刷輥運轉方向和FPC加工生產板子傳送方向相反，是保證研磨效果均勻，但FPC加工生產基體薄而軟，研磨時壓力過大基材將受到很大張力而被拉長或扯斷，這是引起FPC加工生產尺寸變化的重要原因之一。

有膠FPC加工生產軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠FPC加工生產產品，但因其價格較便宜，性能與無膠FPC加工生產產品也并沒有太大區(qū)別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產材料。我們也主要以有膠FPC加工生產材料為例分析FPC柔性電路板的結構。