剛性線路板

除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。計算機塔內的主板是不靈活PCB的示例。

線路板常用的板材類型

在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強散熱的環(huán)境還經常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

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線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完