單面線路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。通常，保護性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網涂層施加到頂部以標記板的元件。

該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產。但是盡管成本低，但由于其本身的設計限制，很少使用它們。

多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的設計。

在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，并且還降低由設計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。

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