雙面線(xiàn)路板

這種類(lèi)型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個(gè)電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過(guò)以下兩種技術(shù)之一來(lái)連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(xiàn)(通過(guò)孔)稱(chēng)為引線(xiàn)，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，不使用電線(xiàn)。 在這個(gè)地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進(jìn)行。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號(hào)傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號(hào)傳輸頻率已經(jīng)高達(dá)100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達(dá)10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號(hào)傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢(shì)。信號(hào)傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號(hào)傳輸過(guò)程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號(hào)完整性問(wèn)題，且傳輸速率越快，信號(hào)損耗也就越大，如何降低信號(hào)在傳輸過(guò)程中的損耗、保證信號(hào)完整性是高速線(xiàn)路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

在于單面板線(xiàn)路只在線(xiàn)路板的一面，而雙面線(xiàn)路板的線(xiàn)路則可以在線(xiàn)路板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB線(xiàn)路連接起來(lái)。雙面線(xiàn)路板板制作與單面線(xiàn)路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線(xiàn)路導(dǎo)通的工藝。