在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率?！蓖瑯訉?duì)于需要PCBA加工的客戶來(lái)說(shuō)，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來(lái)分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。

面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，主要是通過(guò)PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽(tīng)到的多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽(tīng)到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，這是因?yàn)榻^大部分的工廠沒(méi)有這方面的知識(shí)，即使有也還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的重要性和復(fù)雜性。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。