使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內(nèi)放置更多的元件，從而實現(xiàn)緊湊的設(shè)計和更好的性能。

在原型確認(rèn)后，整個SMT組裝過程幾乎是由精密機(jī)器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導(dǎo)致的錯誤。由于自動化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

儲存和運輸運輸過程中應(yīng)防止受潮和太陽久曬，應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。

良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。