使用 SMT 技術將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內放置更多的元件，從而實現(xiàn)緊湊的設計和更好的性能。

在原型確認后，整個SMT組裝過程幾乎是由精密機器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導致的錯誤。由于自動化，SMT 技術確保了 PCB 的可靠性和一致性。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產品，能經受運輸、儲存環(huán)境，在使用前不會損壞和降低質量。 經檢驗合格的pcb電路板按規(guī)定進行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

虛焊的原因及解決

1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

作業(yè)指書上的物料品名/規(guī)格是否與實物一致，作業(yè)指導書上點位標識是否與應裝貼（插）點位一致，smt貼片DIP物料成型是否合乎點位要求和工藝標準。若有異常，應及時上報，生產負責人應會同品質部、物料部及工程部妥善處理。