附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外（靠近邊線(xiàn)外側(cè)）作為 在制板（拼板）的一部分，與需要的印制板同時(shí)加工，到后smt加工完成形時(shí)分開(kāi)，以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應(yīng)力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗(yàn)。附連試驗(yàn)板一般應(yīng) 采取 批號(hào) 作 標(biāo)志；當(dāng)線(xiàn)路板是以拼板的形式進(jìn)行SMT組裝時(shí)，附連試驗(yàn)板 應(yīng)采用印制板的標(biāo)記，以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品印制 板必須有附連試驗(yàn)板，對(duì)1、2級(jí)印制板是否要附連試驗(yàn)板應(yīng)由用戶(hù)決定或按合同規(guī)定。 3． 包裝、儲(chǔ)存和運(yùn)輸。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品，能經(jīng)受運(yùn)輸、儲(chǔ)存環(huán)境，在使用前不會(huì)損壞和降低質(zhì)量。 經(jīng)檢驗(yàn)合格的pcb電路板按規(guī)定進(jìn)行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構(gòu)成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應(yīng)襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

如果儲(chǔ)存環(huán)境惡劣、時(shí)間較長(zhǎng)， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲(chǔ)存條件時(shí)，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠(yuǎn)距離運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi)， 箱外圈封，箱內(nèi)襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應(yīng)附有產(chǎn)品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應(yīng)附有包括產(chǎn)品名稱(chēng)、成品型號(hào)、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。

各類(lèi)物料、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)應(yīng)按指定的位置整齊擺放且標(biāo)識(shí)清楚，各類(lèi)物料之間應(yīng)有良好的隔離措施，DIP物料只有經(jīng)IPQC或拉長(zhǎng)確認(rèn)并進(jìn)行首件插（貼）裝且經(jīng)IPQC首件確認(rèn)OK后，作業(yè)員方可進(jìn)行批量性插（貼）裝生產(chǎn)。